图书：《巨峰科技-半导体工艺》

文章：湿法化学蚀刻技术

编号：JFKJ-21-170

作者：鞠丰科技

概述??

湿法化学蚀刻的一般特??点是什么？

？各向同性硅蚀刻？

？各向异性硅蚀刻？

各向异性 GaAs 蚀刻？

？SiO2、Al 和 Cr 的各向同性蚀刻？

？选择蚀刻和蚀刻停止？

？特殊蚀刻技术？

-电局部蚀刻？

-接触蚀刻和贯通蚀刻？

——平板蚀刻？

-缺陷描述蚀刻

-探针尖端蚀刻？

蚀刻均匀性和粗糙度？

？蚀刻的均匀性决定了表面的水平？

从初始平面开始生产。 ?

-均匀度是地表高度变化的长尺度量度。 ?

?蚀刻的粗糙度决定表面的平整度？

从初始平面开始生产。 ?

-粗糙度是地表高度变化的短尺度量度。 ?

?均匀性的测量通常来自腐蚀的测量？

??轻微

腐蚀各向异性轻微

各向异性蚀刻轻微

轻微氧化还原反应

文章来源：《化学通报》 网址: http://www.hxtbzzs.cn/zonghexinwen/2021/0806/745.html